一、打样范围与层数能力
- 可承接 1～32 层 PCB 样板快速打样
- 支持常规 FR-4 板、高频板、铝基板、铜基板、厚铜板、罗杰斯板材、FPC 柔性板等特种板材打样
- 覆盖消费电子、工控、通信、电源、汽车电子等多领域样板需求
二、工艺精度能力
- 最小线宽线距：3.5/3.5mil
- 最小孔径：0.1mm，支持激光盲孔、埋孔工艺
- 板厚范围：0.2mm～6.0mm，板厚公差可控
- 最小焊环：0.15mm，最小阻焊桥：0.15mm
- 最高铜厚：3oz，支持精细焊盘、金手指、阻抗控制等精密工艺
三、交付速度能力
- 常规双面板：24 小时加急打样
- 四层板：48 小时快速打样
- 多层板 / 特殊工艺板：3～5 天快速交付
- 支持小批量阶梯报价，样板转批量无缝衔接
四、表面处理工艺
支持全流程表面处理打样：
- 有铅 / 无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP 抗氧化、镀金、电镍金等
五、品质与测试能力
- 严格遵循 IPC-A-600 验收标准
- 标配开短路测试，可选飞针测试、阻抗测试、耐压测试
- 提供完整工程资料审核、可制造性（DFM）分析，提前规避生产风险
电路板抄板能力介绍
一、业务范围
专业承接各类单层、双层、多层 PCB 电路板抄板，涵盖工控板、电源板、驱动板、通讯板、小家电控制板、仪器仪表板、高频板等，提供实物样板逆向、精准复刻、资料输出一站式服务。
二、核心抄板实力
- 板型全面适配支持普通 FR4 板材、多层精密板、高密度贴片板、阻抗板、异形线路板、厚薄板各类结构电路板逆向抄板。
- 工艺精准还原精准复刻原版线路走线、焊盘、过孔、层间结构、阻焊、丝印、板厚与基材，电气逻辑、布线布局 1:1 还原，可直接用于开模、打样与批量生产。
- 全套资料输出可出具量产完整资料：PCB 源文件、电路原理图、精准 BOM 物料清单、元件点位图、装配丝印图，资料规范可直接给到 PCB 厂、SMT 工厂投产。
三、配套增值服务
- 抄板后电路原理分析、逻辑核对、功能验证；
- 支持改板改版、尺寸调整、线路优化、元器件国产替代；
- 可承接抄板、PCB 打样、配单、SMT 贴片、焊接加工一条龙服务。
四、质量与保密保障
专业设备扫描 + 人工多层复核，走线无错、网络不乱；严格项目保密，样板、图纸、资料专人管控，杜绝外泄，保障客户产品知识产权与项目安全。
五、服务优势
不限样板大小、复杂程度，周期短、精度高、出错率低；支持单片样板抄板、小批量改版、长期项目合作，可配合客户快速落地新品开发与国产化替代。
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