一、整体业务能力
专注提供 PCB 制板 + 元器件 BOM 配单 + SMT 贴片 + DIP 插件 + 后焊组装 + 功能测试 + 老化一站式 PCBA 加工服务，覆盖从研发打样、小批量试产到大批量量产的全流程制造需求，为客户提供省心、高效的一站式电子制造解决方案。
二、PCB 板制作能力
- 可制作 1～32 层刚性 PCB、高频板、铝基板、厚铜板、FPC 柔性板
- 最小线宽线距 3.5/3.5mil，最小孔径 0.1mm，支持盲埋孔、阻抗控制、金手指等精密工艺
- 表面处理支持沉金、沉银、喷锡、OSP、镀金、电镍金等全工艺
- 快速打样：双面板 24 小时加急，多层板 3～5 天交付
三、BOM 元器件配单能力
- 全品类元器件一站式配齐：MCU、FPGA、存储、电源 IC、阻容感、二三极管、连接器、传感器、晶振、模块等
- 正规渠道供货，原厂 / 代理货源，可追溯，杜绝假货、翻新料、散料
- 支持国产替代、缺料寻料、兼容选型、BOM 优化降本
- 小批量、样品、批量灵活配单，支持编带、剪带、分盘、按位号整理
四、SMT 贴片加工能力
- 高精度贴片：支持 0201、01005、QFN、QFP、BGA、CSP、连接器等精密器件
- 具备 BGA 贴装、植球、返修、X-Ray 检测能力，满足高可靠性焊接要求
- 支持无铅 / 有铅工艺，符合 RoHS 环保标准
- 贴装精度高，少料、错料、虚焊控制严格，良率稳定
五、插件与后焊组装能力
- 承接各类 DIP 直插元器件手工焊、波峰焊加工
- 提供线材焊接、连接器压接、结构件组装、螺丝锁附等整机装配服务
- 支持非标产品手工定制焊接，满足研发样机、特殊机型需求
六、测试与品质保障能力
- 基础测试：开短路测试、ICT 测试、FCT 功能测试
- 可靠性测试：高低温老化、耐压绝缘、震动测试、盐雾测试等
- 全流程遵循 IPC-A-610、IPC-A-600 行业标准
- 从物料入检、印刷、贴片、回流焊、AOI 检测到成品测试多重质控
七、交付与服务能力
- 交期灵活：研发样板快速交付，批量稳定交期
- 支持加急打样、批量分批交货、备货寄存
- 提供工程 DFM 可制造性审核，提前规避设计问题
- 完善售后支持，对焊接品质问题快速响应处理
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