（适用于标书、工厂简介、客户技术交流，覆盖PCB 天线、LDS 天线、FPC / 柔性天线、金属冲压天线、模组组装、全性能测试）
一、天线类型与频段覆盖能力
PCB 板载天线（微带 / 贴片 / 偶极子 / 阵列）
频段：10MHz～40GHz（含 Sub-6G、毫米波、WiFi 6/7、蓝牙、UWB、GNSS、LoRa）
基材：罗杰斯 RO4000 系列、Taconic、PTFE、高 Tg FR-4、混压板
层数：1～12 层，支持 HDI、盲埋孔、背钻、控深槽
LDS 激光直接成型天线
3D 立体天线，激光镭射塑料基材（PC/ABS/PA66）
最小线宽：0.12mm，精度 ±0.03mm，适合手机、穿戴、汽车电子
FPC 柔性天线 / 软板天线
超薄（0.05～0.2mm）、可弯折、高集成
支持双面线路、屏蔽层、加强板、背胶一体化
金属冲压天线 / 弹片天线
铜 / 黄铜 / 铍铜精密冲压，厚度 0.08～0.5mm
尺寸公差：±0.05mm，支持折弯、铆接、电镀（镍金 / 锡）
组合天线 / 多频合一
支持2G/3G/4G/5G+WiFi + 蓝牙 + GPS/NB-IoT多模集成
MIMO：2×2、4×4、8×8 多进多出阵列
二、精密加工与制程精度（核心能力）
PCB 射频制程
最小线宽 / 线距：0.075mm/0.075mm（3mil）
阻抗控制：50Ω/75Ω/100Ω，公差 ±5%
蚀刻精度：线宽公差 **±0.02mm**，边缘光滑无锯齿
钻孔：机械孔≥0.15mm，激光孔≤0.1mm，孔位偏差 **±0.01mm**
表面处理：沉金 ENIG/ENEPIG（首选）、沉银、厚金、电镀硬金
SMT 贴片组装
贴装：01005、0201 阻容，0.3mm 间距 BGA/QFN/ 射频芯片
焊接：十温区氮气回流焊、真空回流焊、选择性波峰焊
射频连接器：IPEX/UMCC、SMA、TNC、N 型、FAKRA、QMA 自动化压接 / 焊接
结构与组装
注塑 / 五金 / CNC / 铝压铸外壳加工，支持IP54～IP67防水防尘
线缆加工：RG174/178/316、半柔 / 半钢线缆，长度公差 ±0.5mm
点胶 / 灌胶 / 泡棉 / 屏蔽罩装配，抗振动、耐候强化
三、研发与定制设计能力（ODM/OEM）
RF 仿真：HFSS/CST 电磁仿真，优化增益、方向图、驻波比、隔离度
快速打样：样品周期 3～7 天，小批量 10～15 天
结构定制：尺寸、安装方式、外壳材质 / 颜色、LOGO 激光雕刻
汽车级 / 工业级 / 医疗级：支持 IATF 16949、ISO 9001、RoHS、REACH
四、射频性能测试与质量保障（全项验证）
实验室配置
矢量网络分析仪（VNA）：DC～40GHz，测 S 参数、VSWR、阻抗
近场 / 远场暗室、OTA 暗室（5m×5m×5m），测TRP/TIS、增益、效率、方向图上海市企业服务云
功率计、信号源、频谱仪、噪声系数分析仪、相位噪声测试
必测项目
驻波比 VSWR ≤1.5（典型）、隔离度≥25dB、增益达标
阻抗匹配、插入损耗、回波损耗、相位一致性
环境可靠性：高低温（-40℃～+85℃）、湿热（85℃/85% RH）、振动、冲击、盐雾
安规 / EMC：ESD、浪涌、传导辐射预测试
五、量产与交付能力
月产能：PCB 天线 50 万件、FPC/LDS 100 万件、模组组装 30 万套
批量良率：≥99.9%，全检 + 抽检 + 老化测试
支持：样品→小试→中试→量产全流程，可提供BOM、Gerber、测试报告、规格书
六、适配领域
通信：5G 小基站、CPE、工业路由器、网关
物联网：IoT 模块、智能表计、车载 T-BOX、V2X
消费电子：手机、平板、穿戴、AR/VR、UWB 定位
工业 / 汽车：工控、医疗、车载天线、雷达、卫星通信
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