| 型号/规格书 | 封装/PCB | 工作频段 | 带宽 | 输出功率 | 平坦度 | 功率附加效率(PAE) | 发射增益 | 杂散抑制 | 线性度 ACLR | 三阶交调截点 IP3 | 噪声 | 失真 | 误差矢量幅度 EVM | 相位噪声 | 谐波抑制 | 接收增益 | 延时波动 | 工作电压 | 控制接口 | 功耗 | 静态电流 | 关断电流 | 温度保护 | 切换速度 | 隔离度 | 驻波比 VSWR | ESD | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HJPA - 500 | 铝制散热封装 | 200MHz - 2GHz | 500MHz | 50dBm(100W) | ±1.5dB | 0.65 | 35dB | ≤-60dBc | ≤-45dBc | 60dBm | ≤2.0dB | ≤0.5% | ≤3% | ≤-100dBc/Hz@10kHz | ≤-50dBc | 25dB | ≤5ns | 28V | RS485 / 以太网 | 300W | 500mA | ≤10μA | 有,85℃启动保护 | ≤10μs | ≥80dB | ≤1.5:1 | ±8kV 接触放电 | 点击进入 |
| GBPA - 1000 | 陶瓷金属封装 | 1GHz - 6GHz | 1GHz | 60dBm(1000W) | ±2.0dB | 0.55 | 40dB | ≤-55dBc | ≤-40dBc | 70dBm | ≤3.0dB | ≤1.0% | ≤5% | ≤-90dBc/Hz@10kHz | ≤-45dBc | 20dB | ≤10ns | 48V | SPI / 模拟量 | 1500W | 1.2A | ≤20μA | 有,100℃强制关断 | ≤50μs | ≥70dB | ≤2.0:1 | ±15kV 空气放电 | 点击进入 |
| ZKPA - 300 | LCC 大功率封装 | 30MHz - 1GHz | 300MHz | 55dBm(320W) | ±1.0dB | 0.7 | 30dB | ≤-65dBc | ≤-50dBc | 65dBm | ≤1.5dB | ≤0.3% | ≤2% | ≤-105dBc/Hz@10kHz | ≤-55dBc | 30dB | ≤3ns | 12V/28V 双电压 | CAN 总线 | 800W | 300mA | ≤5μA | 有,75℃降额运行 | ≤5μs | ≥85dB | ≤1.2:1 | ±6kV 接触放电 | 点击进入 |
| LKP - 200 | 水冷散热封装 | 500MHz - 3GHz | 800MHz | 53dBm(200W) | ±1.8dB | 0.6 | 38dB | ≤-58dBc | ≤-42dBc | 62dBm | ≤2.5dB | ≤0.8% | ≤4% | ≤-95dBc/Hz@10kHz | ≤-48dBc | 28dB | ≤8ns | 40V | 光纤接口 | 500W | 800mA | ≤15μA | 有,90℃告警 | ≤20μs | ≥75dB | ≤1.8:1 | ±10kV 空气放电 | 点击进入 |
| ZFPA - 2000 | 模块化封装 | 800MHz - 18GHz | 2GHz | 73dBm(2000W) | ±2.5dB | 0.5 | 45dB | ≤-50dBc | ≤-35dBc | 80dBm | ≤4.0dB | ≤1.5% | ≤8% | ≤-85dBc/Hz@10kHz | ≤-40dBc | 15dB | ≤15ns | 60V | 自定义协议 | 4000W | 2.5A | ≤50μA | 有,95℃分级保护 | ≤100μs | ≥65dB | ≤2.5:1 | ±12kV 空气放电 | 点击进入 |