| 型号/规格书 | HJPA - 500 | 封装/PCB | 铝制散热封装 |
| 工作频段 | 200MHz - 2GHz | 带宽 | 500MHz |
| 输出功率 | 50dBm(100W) | 平坦度 | ±1.5dB |
| 功率附加效率(PAE) | 0.65 | 发射增益 | 35dB |
| 杂散抑制 | ≤-60dBc | 线性度 ACLR | ≤-45dBc |
| 三阶交调截点 IP3 | 60dBm | 噪声 | ≤2.0dB |
| 失真 | ≤0.5% | 误差矢量幅度 EVM | ≤3% |
| 相位噪声 | ≤-100dBc/Hz@10kHz | 谐波抑制 | ≤-50dBc |
| 接收增益 | 25dB | 延时波动 | ≤5ns |
| 工作电压 | 28V | 控制接口 | RS485 / 以太网 |
| 功耗 | 300W | 静态电流 | 500mA |
| 关断电流 | ≤10μA | 温度保护 | 有,85℃启动保护 |
| 切换速度 | ≤10μs | 隔离度 | ≥80dB |
| 驻波比 VSWR | ≤1.5:1 | ESD | ±8kV 接触放电 |